
Samsung ve Broadcom Yapay Zekâ Çip İş Birliğini 2030'a Kadar Genişletiyor
Samsung ile Broadcom, yapay zekâ altyapısı için HBM, 2 nm ve altı üretim süreçleri ile gelişmiş paketleme alanlarında iş birliğini genişleten bir mutabakat zaptı imzaladı; planlanan büyüklüğün 2030'a kadar 200 milyar doları aşması bekleniyor.







