Samsung Electronics ile Broadcom, yeni nesil yapay zekâ altyapısı için bellek, yarı iletken üretimi ve gelişmiş paketleme teknolojilerindeki iş birliklerini genişletmek üzere bir mutabakat zaptı imzaladı.
Samsung'un resmî açıklamasına göre planlanan iş birliğinin 2030'a kadar olan beş yıllık dönemde 200 milyar doların üzerinde bir büyüklüğe ulaşması öngörülüyor. Bellek tarafında Broadcom'un yeni nesil yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik yüksek bant genişlikli bellek çözümleri yer alacak.
Dökümhane bölümünde Samsung'un 2 nanometre ve daha küçük üretim süreçlerinin Broadcom ürünlerinde kullanılması hedefleniyor. Şirketler ayrıca yapay zekâ ve ağ çiplerinin performansını ve enerji verimliliğini artırmayı amaçlayan 2.3D ve 2.5D gelişmiş paketleme yöntemleri üzerinde çalışmayı planlıyor.
Açıklanan yapı tamamlanmış bir satın alma sözleşmesi değil, bir mutabakat zaptı niteliğinde. Uygulama takvimi ve nihai ticari büyüklük, şirketlerin önümüzdeki dönemde oluşturacağı anlaşmalara ve üretim planlarına bağlı olacak.
